酷睿i3
2010年美国英特尔公司发布的处理器芯片
酷睿i3是美国英特尔公司2010年年初推出的处理器芯片,作为酷睿i5的进一步精简版,是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy bridge (2012年)、Haswell(2013年)、Broadwell(2015年)、Skylake(2015年)、Kaby Lake(2017年)、Coffee Lake(2018年)和Comet Lake(2020年)等多款子系列。
历史沿革
第一代酷睿i3
第一代酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i3集成了一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超线程技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。第一代Core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面,采用Intel P55,P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E内存控制器集成在CPU中了,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用传统的DMI技术[1]。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容。
第二代酷睿i3
2011年第二代酷睿i3发布,基于32nm Sandy Bridge架构新版本,接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。32nm工艺版本(Core i3最大的特点是整合GPU图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使核心工艺是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗称“酷睿i系”,仍为酷睿系列。
第三代酷睿i3
第三代的Core i3为22nm工艺,ivy bridge架构,相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进。
第四代酷睿i3
第四代酷睿i3为22nm工艺,haswell架构,采用LGA1150接口。集成了hd4400和hd4600显示芯片
第六代酷睿i3
第六代酷睿i3为14nm工艺,双核心四线程,skylake架构,采用LGA1151接口。集成了hd530/hd510显示芯片。
第七代酷睿i3
第七代酷睿i3为14nm工艺,双核心四线程,kaby lake架构,继续采用LGA1151接口。集成了HD 630集成显卡。部分型号(i3-7350k)没有锁频,可以超频。
第八代酷睿i3
第八代酷睿i3为14nm工艺,四核心四线程,coffee lake架构。采用LGA1151接口,300系列芯片组,集成了HD 630集成显卡。部分型号(i3-8350k)可以超频。
产品特点
Intel在09年发布的Lynnfield 初代 Core i5/i7已将内存控制器PCI-E控制器集成到CPU上,简单来说,以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里,因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了,CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似,不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能,必须搭配H55/H57主板,如果用在P55主板上,只能使用它们的CPU功能。
在规格上,第一代 Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,总线采用频率2.5GT/s的DMI总线,三级缓存由6MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57。
2011年2月份,Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3,也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比,主频提高到3100MHz,总线频率提高到5.0GT/s,倍频提高到31倍,最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。
i3的cpu虽属于中端cpu,I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU,但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程,也就是俗称的双核,而早先发布不集成GPU的I5 750,是原生的四核CPU,四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3,这完全是误区。
产品对比
核心构成
代号为Lynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5为原生四核心四线程设计,而第八代之前的酷睿i3均为双核心四线程设计。第八九代,酷睿i3均为四核心四线程,第十代以后,Core i3拥有四核心八线程。
代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU,酷睿i3均集成GPU。
第二代之后的酷睿i3,i5都集成GPU(部分型号除外)
睿频加速
酷睿i5均支持睿频加速,第九代之前的酷睿i3 除均不支持睿频加速。
产品版本
桌面版
Westmere架构
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB总线被DMI总线取代。
全型号通用参数:
晶体管数量: 3.82亿
核心面积:81平方毫米
核心线程:双核心四线程
图形核心与集成内存控制器晶体管数量:1.77亿
图形核心与集成内存控制器核心面积:114平方毫米
步进: C2, K0
接口:LGA 1156
DMI:2.5GT/s
内存支持:DDR3-1333双通道
内置GPU:HD Graphics
Sandy Bridge架构
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153
全型号通用参数:
晶体管数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心线程:双核心四线程
步进:Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI2.0:5GT/s
内存支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
Ivy bridge架构
它是snb之后的intel产品。
IVB和snb都称为Bridge,是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极晶体管工艺技术,IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0,核心显卡性能更好;但是,IVB的内存控制器跟SNB是一样的。
2012年IDF英特尔22nm 3D晶体管技术首次与大家见面,与32nm平面晶体管相比,采用22nm 3D晶体管的CPU可最多带来37%的性能提升,在相同性能的情况下电路能耗减少50%,最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。
作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环,2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面晶体管相比,22纳米3-D三栅极晶体管,在大量增加晶体管数目的同时并控制芯片体积,在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
全型号通用参数:
晶体管数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心线程:双核心四线程
步进:Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI2.0:5GT/s
内存支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
Haswell架构
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro
全型号通用参数:
核心线程:双核心四线程
接口:LGA 1150
DMI2.0:5GT/s
内存支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
Skylake架构
“Skylake”(14 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
全型号通用参数:
核心线程:双核心四线程
接口:LGA 1151
DMI3.0:8GT/s
内存支持:DDR4-1866/2133或 DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Kaby Lake架构
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
全型号通用参数:
核心线程:双核心四线程
接口:LGA 1151
DMI3.0:8GT/s
内存支持:DDR4-2133/2400或 DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Coffee Lake架构
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
全型号通用参数:
核心线程:四核心四线程
接口:LGA 1151
DMI3.0:8GT/s
内存支持:DDR4-2400
Comet Lake 架构
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
全型号通用参数:
核心线程:四核心八线程
接口:LGA 1200
总线速度:8 GT/s
最高内存频率:DDR4 2666
移动版
Westmere架构
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB总线被DMI总线取代
Core i3-330E支持ECC内存
全型号通用参数:
晶体管数量: 3.82亿
核心面积:81平方毫米
核心线程:双核心四线程
图形核心与集成内存控制器晶体管数量:1.77亿
图形核心与集成内存控制器核心面积:114平方毫米
步进: C2, K0
接口:Socket G1
DMI:2.5GT/s
内存支持:DDR3-1066 双通道
内置GPU:HD Graphics
Sandy Bridge架构
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2310E,2340UE支持ECC内存
Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级缓存的Core i3-2393M
Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级缓存的Core i3-2394M
全型号通用参数:
晶体管数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心线程:双核心四线程
步进:J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI2.0:5GT/s
内存支持:DDR3-1333 双通道
整合GPU:HD Graphics 3000
Ivy Bridge架构
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider
Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC内存
Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider
Core i3-3229Y支持AES-NI
全型号通用参数:
晶体管数量:5.04亿
核心面积:94平方毫米
核心线程:双核心四线程
步进:J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI2.0:5GT/s
内存支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道
GPU:HD Graphics 4000
Haswell架构
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
全型号通用参数:
核心线程:双核心四线程
步进:J1,D2
接口:Socket G3DMI2.0:5GT/s
内存支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道.
GPU:HD Graphics 4600
最新修订时间:2024-08-28 14:00
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历史沿革
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